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塑封前预处理

日期:2020-01-10   浏览量:2091

芯片在装配完成后,由于脏污或表面能较低,灌胶时,容易产生气泡或间隙,导致局部散热较差而影响性能。经过等离子体表面处理后,可防止气泡或间隙产生,增强散热,提高稳定性。