塑封前预处理

芯片在装配完成后，由于脏污或表面能较低，灌胶时，容易产生气泡或间隙，导致局部散热…

打线前预处理

集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有…

引线框架预处理

微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性…

COB/COG/COF工艺

随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封…

晶圆预处理

在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离…